Čipovi će biti rađeni u 22-nanometarskom proizvodnom procesu i dolaziti u verzijama za jednoprocesorske Xeon servere i Core i7 platformu za utor LGA2011 (Ivy Bridge-E) te izdanju za dvoprocesorske Xeon servere (Ivy Bridge-EP). U maksimalnoj konfiguraciji Ivy Bridge-E će imati dvanaest fizičkih jezgri i 30 MB L3 cachea (Sandy Bridge-E ima 8 jezgri i 20 MB L3 cachea) uz TDP do 150 W. Potonje se odnosi na serverske platforme, dok će za potrošački segment i entuzijaste vrijednost TDP-a morati biti nižih 130 W, što bi moglo značiti niže radne taktove i/ili smanjivanje broja jezgri.

Očekuje se da bi Ivy Bridge-E mogao imati 8 ili 10 fizičkih jezgri, dok bi svih 12 trebalo biti aktivno u EP verzijama za dvoprocesorske sustave. Entuzijasti će do trećeg kvartala 2013. morati biti zadovoljni s performansama postojećeg 6-jezgrenog Core i7-3960X ili ranije najavljenog nešto bržeg modela 3970X s jednakom Sandy Bridge-E arhitekturom, koji se na tržištu očekuje do kraja ove godine.